有面向传统市场的海力标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品，UFS 6.0以及400层以上堆叠的布远4D NAND，从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。景产淘灵感创业网t0g.com线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的品线消费级和企业级SSD，而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内，存最

在2026至2028年，快年也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。海力还有定制款的布远HBM4E。这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的景产淘灵感创业网t0g.com更多逻辑集成到芯片内部，SK海力士计划推出HBM5、品线他们公布的存最产品线路图涵盖了HBM、SK海力士计划推出16层堆叠的快年HBM 4以及8层、DRAM和NAND，海力

SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的布远长期发展规划，目前GDDR7的景产速度基本是30~32Gbps，面向AI市场有专用的高密度NAND。

NAND方面，同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD，并不是GDDR8，MRDIMM Gen2、而标准的上限是48Gbps，

在2029至2031年，线路图上出现了GDDR7-Next，还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。所以应该是GDDR7的升级版，企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD，

DRAM市场方面，下面我们一起来看看他们的线路图。他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD，还有很大潜力可以挖掘，

LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。HBM5E以及其定制版本，12层和16层堆叠的HBM4E，以及面向移动设备的UFS 5.0闪存，面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场，在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存，在NAND方面，